TOWA株式会社の会社概要
半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
超精密金型の開発・設計・製造および販売 ほか
当社の製品は、最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など、幅広い分野で採用されています。
代表者 | 岡田 博和 |
---|---|
会社設立日 | 1979年4月17日 |
所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
募集している求人情報
勤務地
佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地
給与
400万円~600万円
仕事内容
【業務内容】 下記いずれかの工作機械のオペレーター・加工・メンテナンス全般をお任せします。 ・形彫り/C放電加工機 ・高速ミーリング加工機 ・電極加工機 ・CNC精密平面研削盤 【仕事の魅力】 加工図面を解読して、工作機械を操作し、半導体製造用精密金型の加工を行っていただきます。 メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で、ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。
応募要件
≪必須≫ ・金属加工に関するご経験または知見をお持ちの方 ・普通自動車運転免許(AT限定可) ≪歓迎≫ ・機械加工の経験2年以上 ・ビジネス英語(初級以上) ・ビジネス中国語(初級以上) ※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。