仕事内容

【業務内容】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 【技術領域】 １）メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 ２）装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 ３）金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ４）装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。

仕事内容

【業務内容】 ＜社内SE＞ 半導体製造装置の開発・生産に関わる基幹システムの構築、新規システム導入・システムリプレイスや保守などを担当していただきます。 ◎具体的には 社内基幹システムの新規開発・導入、既存システムのバージョンアップなどIT企画/社内SEとしての業務システムの開発や保守をおこなっていただきます。 システム開発の上流工程から本番稼働・運用・保守の一連の工程を社内SEとして担当いただきます。 ・社内基幹システムの企画、設計、開発 ・既存システムの機能追加・改善 ・移行や運用に伴うオペレーション・マスタ更新 ・パッケージソフトの選定と導入 ・ベンダーコントロール 等 ◎開発環境等 ・言語：NET ASP（VB)、エクセルVBA、ColdFusion ・データベース：SQL Server、Oracle ＜社内インフラ・ネットワークエンジニア＞ 社内ネットワークの設計・構築・運用・管理・障害対応、システム環境の整備などのITファシリティの運用管理、VLAN・VMware等によるサーバーの仮想化環境の構築・管理・運用、IT関連設備やIT機器の保守（サポート含む）をご担当いただきます。 ◎具体的には ・社内ネットワークの設計構築・運用・管理・障害対応(有線LAN,無線LAN,VPN,RAS,PHS等) ・VLAN、VMware等によるサーバーの仮想化対応 ・システム環境の整備などのITファシリティの運用管理 ・IT関連設備やIT機器の保守（サポート含む） ＜情報セキュリティマネジメント＞ 半導体製造装置開発拠点における情報セキュリティマネジメント、および各種セキュリティ施策を ご担当いただき、情報セキュリティ環境の構築および強化に取り組んでいただきます。 ◎具体的には ・セキュリティポリシーの策定とグループ各社へのガバナンス、情報セキュリティマネジメントの実装 ・情報セキュリティリスクマネジメントや監査等の実施により、情報セキュリティの継続的改善 （各部門の支援や調整等、推進事務局としての組織的役割を含む） ・サイバー攻撃等の脅威に対し、人的・物理的・技術的側面からの施策を企画・実行 ・お取引先様とともに、サプライチェーンのセキュリティ強化を推進 ・SoCによる監視、SIRT活動を通じたインシデント対応 ・ITセキュリティ、製品セキュリティ、工場セキュリティを中心としたセキュリティ基盤構築　など

仕事内容

下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。 担当業務は配属されるグループによって異なります。 尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 【１】顧客先装置立ち上げ業務 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ＊フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。 ＊ハード・・・据え付けた装置の動作確認 ＊プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 【２】生産技術業務 開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ＊生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。 【３】装置組み立て業務 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。

仕事内容

装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発や提案、お客さまと協働で次々世代に向けたプロセスを実現するため、化学・物理学・材料工学などに基づく技術開発（レシピ開発/ハードウエア評価等） をおこないます。 ＜担当装置＞ 半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置　など ＜レシピ検証・開発＞ 次世代装置や量産化前の装置に対し、ウエハ処理のプロセス条件（使用する薬液の種類、流量、温度など）の新規開発や評価検証等をおこないます。 ＜ハードウエア評価＞ 量産展開している装置のプロセスに何か問題が起こったときや、改善が必要な場合など、量産装置の改善評価や、プロセストラブルの検証、デモ対応・評価などをおこないます。 【ミッション】 半導体の技術進化のスピードは極めて速く、お客さまである半導体メーカーのニーズも多様化／高度化しています。 お客さまとともに、数年先の技術ロードマップなども踏まえて製品開発をおこなっています。 また、お客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液も異なる為、メカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 【当該ポジションのやりがい】 ●エンジニアとして中長期的に成長ができる 高度化する顧客ニーズを実現する為、お客さまの事業戦略などにも踏み込んで仕様検討を行う為、最先端技術に関わる機会も多く、エンジニアとして中長期的に成長できる環境が整っております。 ●グローバルに活躍できるエンジニアを目指せる お客さまの多くは海外のため、海外出張や海外駐在の可能性があります。 ビジネス英語の経験がなくとも、就業しながら英語を習得できる教育カリキュラムも存在するため、世界で活躍するエンジニアへステップアップすることが可能です。

仕事内容

下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。 担当業務は配属されるグループによって異なります。 尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 【１】顧客先装置立ち上げ業務 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ＊フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。 ＊ハード・・・据え付けた装置の動作確認 ＊プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 【２】生産技術業務 開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ＊生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。 【３】装置組み立て業務 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。 ●転勤等有 担当業務によっては、出張・駐在・転勤等により、その他の国内および海外勤務となる場合もあります。 ※顧客（半導体デバイスメーカー）の大半が海外のため、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。